| 功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析 |
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| 引用本文： | 王立彬,刘志强,陈宇,伊晓燕,马龙,潘领峰,王良臣.功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析[J].半导体学报,2007,28(Z1):504-508. |
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| 作者姓名： | 王立彬 刘志强 陈宇 伊晓燕 马龙 潘领峰 王良臣 |
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| 作者单位： | 王立彬（中国科学院半导体研究所,北京,100083）;刘志强（中国科学院半导体研究所,北京,100083）;陈宇（中国科学院半导体研究所,北京,100083）;伊晓燕（中国科学院半导体研究所,北京,100083）;马龙（中国科学院半导体研究所,北京,100083）;潘领峰（中国科学院半导体研究所,北京,100083）;王良臣（中国科学院半导体研究所,北京,100083） |
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| 摘 要： | 为了了解功率型倒装结构LED系统各部分热阻,找出LED系统散热关键,对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount管壳和散热体的自身热阻较小,而芯片、粘结剂、散热体-环境的热阻较大,占系统热阻主要部分.因此优化设计芯片与散热体,选取导热率高的粘结剂,可以有效降低LED系统的热阻,成为LED系统散热设计的关键.
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| 关 键 词： | GaN LED 热模拟 热阻 有限元 |
| 文章编号： | 0253-4177(2007)S0-0504-05 |
| 修稿时间： | 2006年12月15 |
Thermal Simulation and Analysis of High Power Flip-Chip Light-Emitting Diode System |
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| Wang Libin,Liu Zhiqiang,Chen Yu,Yi Xiaoyan,Ma Long,Pan Lingfeng,Wang Liangchen.Thermal Simulation and Analysis of High Power Flip-Chip Light-Emitting Diode System[J].Chinese Journal of Semiconductors,2007,28(Z1):504-508. |
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| Authors: | Wang Libin Liu Zhiqiang Chen Yu Yi Xiaoyan Ma Long Pan Lingfeng Wang Liangchen |
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