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| 智能卡非接触模块封装技术 | |
| 引用本文： | 马亮.智能卡非接触模块封装技术[J].电子世界,2014(8):165-165. |
| 作者姓名： | 马亮 |
| 作者单位： | 山东山铝电子技术有限公司 |
| 摘 要： | 简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。 |
| 关 键 词： | 智能卡模块封装 非接触模块(MOA)封装 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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