| 新型添加剂对酸性镀铜的影响 |
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| 引用本文： | 程骄,聂文杰,李卫民.新型添加剂对酸性镀铜的影响[J].电镀与环保,2015,35(4). |
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| 作者姓名： | 程骄 聂文杰 李卫民 |
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| 作者单位： | 广东东硕科技有限公司,广东广州,510288 |
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| 摘 要： | 研究了酸铜电镀药水的沉积作用机制。采用极化曲线、扫描电子显微镜、金相显微镜等检测方法,分析了添加剂对电沉积过程的影响,并阐述了添加剂与镀层延展性之间的关系。
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| 关 键 词： | 镀铜 深镀能力 添加剂 电化学性能 |
Effects of New-Type Additive on Acid Copper Plating |
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| CHENG Jiao,NIE Wen-jie,LI Wei-min.Effects of New-Type Additive on Acid Copper Plating[J].Electroplating & Pollution Control,2015,35(4). |
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| Authors: | CHENG Jiao NIE Wen-jie LI Wei-min |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper plating throwing power additive electrochemical performance |
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