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| 电沉积Cu-SiC复合镀层的研究 | |
| 引用本文： | 李家明,徐淑庆,梁铭忠. 电沉积Cu-SiC复合镀层的研究[J]. 电镀与环保, 2015, 35(4) |
| 作者姓名： | 李家明 徐淑庆 梁铭忠 |
| 作者单位： | 1. 钦州学院化学化工学院,广西钦州,535000 2. 钦州学院海洋学院,广西钦州,535000 3. 钦州学院资源与环境学院,广西钦州,535000 |
| 基金项目： | 广西高校科学技术研究项目 |
| 摘 要： | 在概述电沉积Cu-SiC复合镀层工艺流程的基础上,开展实验研究。分别考察了电流密度和整平剂的质量浓度对沉积速率、Cu-SiC复合镀层的表面粗糙度及微观形貌的影响。结果表明:电流密度和整平剂的质量浓度处于合理范围内,均有助于提高沉积速率并改善复合镀层的表面状况和形貌质量。 |
| 关 键 词： | Cu-SiC复合镀层 电沉积 沉积速率 表面粗糙度 微观形貌 |
Research on Electrodeposition of Cu-SiC Composite Coatings |
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| LI Jia-ming,XU Shu-qing,LIANG Ming-zhong. Research on Electrodeposition of Cu-SiC Composite Coatings[J]. Electroplating & Pollution Control, 2015, 35(4) | |
| Authors: | LI Jia-ming XU Shu-qing LIANG Ming-zhong |
| Abstract: | |
| Keywords: | Cu-SiC composite coating electrodeposition deposition rate surface roughness microtopography |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |