微导通孔工艺用附树脂铜箔

形成微导通孔的方法大致有:使用激光形成,等离子形成和光刻形成等三种。它们各有各的利弊,各公司目前正在进行这些技术的融合。其中最为引入注目的方法就是,采用附树脂的铜箔形成微导通孔。微导通孔工艺用附树脂铜箔是