钽集成电路 |
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引用本文: | 刘德祥.钽集成电路[J].移动通信,1977(4). |
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作者姓名: | 刘德祥 |
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作者单位: | 邮电五○五厂 |
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摘 要: | 钽是现在无源集成电路元件最多能的薄膜材料。许多钽化合物,钽合金和钽元素的晶体容易沉积成薄膜,构成具有各种物理和电特性的电阻器和电容器。仅用一种基础设备就能生产所有的钽基薄膜,方法是采用所谓“溅射法”和该法的变种,反应溅射法和共溅射法。这再补充进行“阳极处理”,“阳极处理”使用在电容器和电阻器的制造中,本文叙述这些工艺和现在正在制造的一些较重要的钽薄膜元件。
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