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杂志ISSN号
改性聚酰亚胺封装基板的研制
引用本文:
严小雄,王金龙,李小兰.改性聚酰亚胺封装基板的研制[J].绝缘材料,2003,36(5):20-22.
作者姓名:
严小雄
王金龙
李小兰
作者单位:
国营第七○四厂研究所,陕西,咸阳,712099
摘 要:
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求。
关 键 词:
封装基板
聚酰亚胺
芳酰胺无纺布
覆铜板
文章编号:
1009-9239(2003)05-0020-03
修稿时间:
2003年1月16日
Study on sealed package substrate with modified polyimide resin
Abstract:
Keywords:
polyimide
aromtic polyamide non-woven cloth
copper clad laminate
sealed package substrate
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