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| 改性聚酰亚胺封装基板的研制 | |
| 引用本文： | 严小雄,王金龙,李小兰.改性聚酰亚胺封装基板的研制[J].绝缘材料,2003,36(5):20-22. |
| 作者姓名： | 严小雄 王金龙 李小兰 |
| 作者单位： | 国营第七○四厂研究所,陕西,咸阳,712099 |
| 摘 要： | 以4，4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系；以此树脂为基体，以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板；该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能，用于制作封装用印制线路板可满足技术要求。 |
| 关 键 词： | 封装基板 聚酰亚胺 芳酰胺无纺布 覆铜板 |
| 文章编号： | 1009-9239(2003)05-0020-03 |
| 修稿时间： | 2003年1月16日 |
Study on sealed package substrate with modified polyimide resin |
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| Abstract: | |
| Keywords: | polyimide aromtic polyamide non-woven cloth copper clad laminate sealed package substrate |
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