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| 新设备简介 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 1 切片机 美国科罗拉多斯普林斯的ＬａｓｅｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＷｅｓｔ有限公司为45 0ｍｍ的硅和碳化硅棒切割专门设计了一种切片机。这种切片机能切割砷化镓、碲化铋等半导体材料。该机器采用金钢丝 ,这是一种具有细小金钢砂的伸缩性钢丝 ,以金刚砂为芯 ,外面涂覆镍层。这种锯切割1 0 0ｍｍ、1 5 0ｍｍ和2 0 0ｍｍ片子只需 1ｈ ,切割的刀口和质量等于或优于磨砂线切割设备 ,切割40 0ｍｍ和45 0ｍｍ片子只需 2ｈ。2 ＮＴ - 2 1 6编带机 ＮＴ - 2 1 6编带机是美国Ｉｓｍｅｃａ有限公司的新产品 ,它处理所有达Ｄ -Ｐ… |
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