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| 楔形封装的热测试与仿真研究 | |
| 引用本文： | 侯良进,黄大责,贾曦.楔形封装的热测试与仿真研究[J].机械设计与制造,2009(11). |
| 作者姓名： | 侯良进 黄大责 贾曦 |
| 作者单位： | 电子科技大学,成都,610054 |
| 摘 要： | 针对航空高密度电子模块楔形封装形式的热阻值进行分析,建立实验测试系统,采用集总参数方法测得不同工况下的热参数.在数值仿真软件中建立模型,得到了自然对流换热边界条件下的稳态温度场与温度梯度分布.分析表明,仿真模型能准确的描述安装形式的特点,而且与实测数据保持良好的一致性. |
| 关 键 词： | 热阻 热测试 楔形锁紧装置 |
Thermal test and emulation of wedge lock joint's |
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