| 热处理对Ni-P镀层内应力及结合强度的影响 |
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| 引用本文： | 谢华,陈文哲,钱匡武.热处理对Ni-P镀层内应力及结合强度的影响[J].电镀与环保,2004,24(3):13-15. |
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| 作者姓名： | 谢华 陈文哲 钱匡武 |
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| 作者单位： | 福州大学,机电学院;福州大学,材料科学与工程学院,福建福州,350002 |
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| 摘 要： | 采用薄片弯曲法和压痕法分别研究了热处理温度对化学镀镍层的内应力以及镀层与基体的结合强度的影响规律。结果表明 :镀层的内应力为拉应力 ;当热处理温度为 2 0 0℃时 ,内应力减小 ,镀层经过 30 0、4 0 0或 6 0 0℃热处理 ,内应力逐步增大。随热处理温度升高 ,镀层与基体的结合力增大
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| 关 键 词： | 化学镀镍 内应力 结合强度 薄片弯曲法 压痕法 |
| 文章编号： | 1000-4742(2004)03-0013-03 |
| 修稿时间： | 2003年11月13 |
Effects of Heat Treatment on the Internal Stress and Adhesion of Ni-P Coating |
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| XIE Hua ,CHEN Wen zhe ,QIAN Kuang wu.Effects of Heat Treatment on the Internal Stress and Adhesion of Ni-P Coating[J].Electroplating & Pollution Control,2004,24(3):13-15. |
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| Authors: | XIE Hua CHEN Wen zhe QIAN Kuang wu |
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| Affiliation: | XIE Hua 1,CHEN Wen zhe 2,QIAN Kuang wu 2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electroless nickel plating Internal stress Adhesion Thin film flexural method Indentation method |
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