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| 成型工艺对PTC陶瓷电性能的影响 | |
| 引用本文： | 李保国.成型工艺对PTC陶瓷电性能的影响[J].电子元件与材料,1988(2). |
| 作者姓名： | 李保国 |
| 作者单位： | 电子工业部七所 |
| 摘 要： | 本文根据实验数据分析了不同成型工艺对PTC陶瓷电性能的影响,干压成型和静水压成型过程中混入的铁杂质较少,均能制得半导化良好的PTC陶瓷;而轧膜成型混入铁杂质较多,产品不易半导化。文中提出了干压成型小型瓷件时应予注意的事项。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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