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高纯氧化铝陶瓷与无氧铜的钎焊
引用本文:李飞宾,吴爱萍,邹贵生,任家烈.高纯氧化铝陶瓷与无氧铜的钎焊[J].焊接学报,2008,29(3):53-56.
作者姓名:李飞宾  吴爱萍  邹贵生  任家烈
作者单位:清华大学机械工程系,北京,100084
摘    要:电真空应用中,要求高纯氧化铝与无氧铜的连接接头具有较高的强度和气密性.采用Ag-Cu-Ti活性钎料直接钎焊高纯氧化铝陶瓷与无氧铜,研究了钎焊温度和保温时间对接头组成、界面反应以及接头抗剪强度的影响,研究了铜基体材料对钎焊接头组织和界面反应的影响.钎焊温度850~900℃,保温时间20~60 min时,接头抗剪强度接近或达到90 MPa.钎焊工艺参数偏离上述范围时,接头抗剪强度较低.接头由Cu/Ag(Cu),Cu(Ag,Ti)/Cu3Ti3O(TiO2)/Al2O3组成,反应层以Cu3Ti3O为主,个别工艺条件下有一定量的TiO2生成,铜基体视工艺条件的不同对钎焊接头组织有一定影响.

关 键 词:高纯氧化铝陶瓷  无氧铜  钎焊  接头抗剪强度  接头组织
文章编号:0253-360X(2008)03-0053-04
收稿时间:2007-11-09
修稿时间:2007年11月9日

Brazing between high purity alumina ceramic and oxygen-free copper
LI Feibin,WU Aiping,ZOU Guisheng and REN Jialie.Brazing between high purity alumina ceramic and oxygen-free copper[J].Transactions of The China Welding Institution,2008,29(3):53-56.
Authors:LI Feibin  WU Aiping  ZOU Guisheng and REN Jialie
Affiliation:Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China,Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China,Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China and Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China
Abstract:
Keywords:high purity alumina ceramic  oxygen-free copper  brazing  shear strength  microstructures
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