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双固相外延技术及高性能1μmCMOS/SOS器件的研究
引用本文:张兴,石涌泉,路泉,黄敞.双固相外延技术及高性能1μmCMOS/SOS器件的研究[J].半导体学报,1995,16(11):857-861.
作者姓名:张兴  石涌泉  路泉  黄敞
作者单位:北京大学微电子学研究所,陕西微电子学研究所
摘    要:本文较为详细地介绍了能有效地改善SOS材料结晶质量的双固相外延DSPE工艺,给出了优化的工艺条件.通过比较用DSPE及普通SOS材料制作的CMOS/SOS器件和电路的特性可以看出,采用DSPE工艺能显著改善SOS材料的表面结晶质量,应用DSPE工艺在硅层厚度为350nm的SOS材料上成功地研制出了沟道长度为1μm的高性能CMOS/SOS器件和电路,其巾NMOSFET及PMOSFET的泄漏电流分别为2.5pA和1.5pA,19级CMOS/SOS环形振荡器的单级门延迟时间为320ps.

关 键 词:CMOS/SOS器件  双固相外延  NMOSFET
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