| 晶圆级芯片尺寸封装技术 |
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| 引用本文： | 杨建生. 晶圆级芯片尺寸封装技术[J]. 电子工业专用设备, 2007, 36(6): 26-30 |
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| 作者姓名： | 杨建生 |
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| 作者单位： | 天水华天科技股份有限公司,甘肃,天水,741000 |
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| 摘 要： | 尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系统要求、降低总成本的单芯片封装技术的最佳方案。
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| 关 键 词： | 芯片尺寸封装 再分布技术 晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP) |
| 文章编号： | 1004-4507（2007）04-0026-05 |
| 修稿时间： | 2007-03-26 |
Wafer-Level Chip Size Package (WL-CSP) |
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| YANG Jian-sheng. Wafer-Level Chip Size Package (WL-CSP)[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2007, 36(6): 26-30 |
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| Authors: | YANG Jian-sheng |
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| Affiliation: | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. Tianshui Gansu China 741000 |
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| Abstract: | Size reduction is one of the main driving forces for packaging in nearly all electronic applications. The interaction of size reduction with highest functionality and high reliability is also predominant for all micro-electronic systems. Therefore a synergism of optimal product design, smallest single chip package and board technology will give the best solution. Wafer level CSP will be the best solution for single chip packaging matching all requirements for electronic systems and reducing total cost. |
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| Keywords: | Chip size package Redistribution technology WL-CSP. |
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