| 基于载能离子束技术制备超薄无胶挠性覆铜板 |
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| 引用本文： | 张一凡,闫维卿,李倩,袁恒,沈永清,陈琳,庞盼,欧阳潇,廖斌.基于载能离子束技术制备超薄无胶挠性覆铜板[J].表面技术,2023,52(9):313-321. |
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| 作者姓名： | 张一凡 闫维卿 李倩 袁恒 沈永清 陈琳 庞盼 欧阳潇 廖斌 |
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| 作者单位： | 北京师范大学 核科学与技术学院，北京 100875;北京市科学技术研究院，北京 100083 |
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| 基金项目： | 国家科技重大专项(J2019-Ⅷ-0003-0164) |
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| 摘 要： | 目的 开发超薄的无胶二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。方法 融合MEVVA离子注入、磁过滤阴极真空弧和化学电镀技术在柔性聚酰亚胺表面构筑梯度金属化结构，并为超薄无胶二层挠性覆铜板的制备提供解决方案。结果 通过XPS、ATR-FTIR光谱及反应分子动力学(ReaxFF-MD)模拟证明了Ni+注入过程中聚酰亚胺亚表层互键连网络的形成，这种离子螯合反应带来的机械互锁效应能够极大提高界面附着强度。此外，磁过滤阴极真空弧技术制备的γ (Ni-Cr)合金过渡层具有良好的柔韧性和延展性，有助于Cu膜的后续生长，并增强协同变形能力。通过45°剥离试验测得NiCr合金层与聚酰亚胺基底之间的附着强度为(1.75±0.16)N/mm，而精细化挠性覆铜线路经历1 000次弯折试验后在其高变形区域未观察到裂纹萌生或线路剥落现象。结论 通过MEVVA离子注入与磁过滤阴极真空弧技术的耦合可以显著提升挠性覆铜板的机械稳定性，有望应用于高端挠性覆铜板的工业化制备。
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| 关 键 词： | 挠性覆铜板 离子注入 MEVVA源 磁过滤阴极真空弧 分子动力学 界面 |
| 收稿时间： | 2022/8/29 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2023/1/9 0:00:00 |
Preparation of Ultra-thin Adhesive-free Flexible Copper Clad Laminate Based on Energetic Ion Beam Technology |
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| ZHANG Yi-fan,YAN Wei-qing,LI Qian,YUAN Heng,SHEN Yong-qing,CHEN Lin,PANG Pan,OUYANG Xiao,LIAO Bin.Preparation of Ultra-thin Adhesive-free Flexible Copper Clad Laminate Based on Energetic Ion Beam Technology[J].Surface Technology,2023,52(9):313-321. |
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| Authors: | ZHANG Yi-fan YAN Wei-qing LI Qian YUAN Heng SHEN Yong-qing CHEN Lin PANG Pan OUYANG Xiao LIAO Bin |
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| Affiliation: | College of Nuclear Science and Technology, Beijing Normal University, Beijing 100875, China;Beijing Academy of Science and Technology, Beijing 100083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | flexible copper clad laminate ion implantation MEVVA source FCVA molecular dynamics interface |
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