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| 散热型印制电路环氧胶粘剂的研究 | |
| 引用本文： | 肖军,郑水蓉,等.散热型印制电路环氧胶粘剂的研究[J].热固性树脂,2000,15(3):13-14,24. |
| 作者姓名： | 肖军 郑水蓉 |
| 作者单位： | [1]西北工业大学，西安 [2]710072 |
| 摘 要： | 散热型金属复合印制电路板（HDPCB）是使电子设备更加轻型化、小型化、简单化、同时能提高其可靠性的措施之一。用改性环氧胶粘剂制得的HDPCB能满足航空机载电子设备的使用要求，实现了HDPCB的国产化。 |
| 关 键 词： | 散热型 印制电路板 改性环氧胶粘剂 配方 |
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