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| CMP在集成电路非金属材料平坦化中的应用(Ⅰ) | |
| 作者姓名： | 谢贤清 |
| 作者单位： | Applied Materials |
| 摘 要： | 化学机械抛光(CMP)工艺由IBM于1984年引入集成电路制造工业,并首先用在后道工艺的金属间绝缘介质(IMD)的平坦化,然后通过设备和工艺的改进用于钨(W)的 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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