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| 现代电子装联技术——SMT | |
| 引用本文： | 王晓云,曹勇.现代电子装联技术——SMT[J].零八一科技,2007(4):42-46. |
| 作者姓名： | 王晓云 曹勇 |
| 作者单位： | 零八一总厂工艺室,广元628017 |
| 摘 要： | 介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。 |
| 关 键 词： | SMT 贴装元件 印刷 贴装 回流焊 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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