| SMT焊盘设计中关键技术的分析 |
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| 引用本文： | 路佳. SMT焊盘设计中关键技术的分析[J]. 电子工艺技术, 1999, 20(4): 164-166 |
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| 作者姓名： | 路佳 |
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| 作者单位： | 中物院电子工程研究所,四川,成都,610003 |
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| 摘 要： | 主要针对表面组装技术（ＳＭＴ）焊盘设计技术的原则，以及易造成失误的实质性问题展开分析，为相关设计者提供参考。
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| 关 键 词： | 焊盘设计 |
| 修稿时间： | 1999-03-29 |
Analysis of Key Technique in Bonding Pad Design in SMT |
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| LU Jia. Analysis of Key Technique in Bonding Pad Design in SMT[J]. Electronics Process Technology, 1999, 20(4): 164-166 |
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| Authors: | LU Jia |
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| Abstract: | Mainly aim at the design principle of bonding pad in SMT,analyse the virtual problems easily causing miscarriage and provides reference for the relavant designers. |
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| Keywords: | SMT PCB |
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