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重视每个工艺环节 提高SMT质量
引用本文:顾霭云.重视每个工艺环节 提高SMT质量[J].上海微电子技术和应用,1996(4):23-27,32.
作者姓名:顾霭云
摘    要:文章从多年的SMT工艺研究与生产实践中,总结了如何从PCB焊盘图形设计,材料及元器件选择,涂敷焊这,贴装SMD,检验等工艺方面提高了SMT的组装质量。

关 键 词:表面组装技术  SMT  铅锡焊膏
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