高密度互连积层多层板工艺 |
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引用本文: | 李学明.高密度互连积层多层板工艺[J].电子电路与贴装,2006(6):42-52. |
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作者姓名: | 李学明 |
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摘 要: | 1.概述
随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与I/O(输入/输出)数的迅速增加,高密度安装技术的飞快进步,迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的,适应高密度互连(HDI)结构的新型PCB产品,而积层多层板(BUM)的出现,完全满足了这些发展和科技进步的需要。
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关 键 词: | 高密度互连 积层多层板 工艺 电子产品 安装技术 输入/输出 半导体芯片 多功能化 |
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