| 高性能SiC增强Al基复合材料的显微组织和热性能 |
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| 引用本文： | 刘玫潭,蔡旭升,李国强.高性能SiC增强Al基复合材料的显微组织和热性能[J].中国有色金属学报,2013(4):1040-1046. |
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| 作者姓名： | 刘玫潭 蔡旭升 李国强 |
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| 作者单位： | 华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室;华南理工大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家安全重大基础研究项目;国家自然科学基金资助项目(51002052);广东省战略新兴产业专项资金资助项目(2011A081301010) |
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| 摘 要： | 采用模压成型和无压浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC),对其物相和显微结构进行研究。结果表明:用上述方法制备的AlSiC复合材料组织致密,两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。分析指出:Al合金中Si元素的存在有利于防止脆性相Al4C3的形成,Mg元素的加入提高了Al基体和SiC增强体之间的润湿性。所获得复合材料的平均热膨胀系数为9.31×10 6K 1,热导率为238 W/(m.K),密度为2.97 g/cm3,表现出了良好的性能,完全满足高性能电子封装材料的要求。
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| 关 键 词： | AlSiC 显微结构 物相 界面 热膨胀系数 |
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