| 热应力对化学镀镍电极PTCR元件耐电流冲击的影响 |
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| 引用本文： | 周东祥,张道礼,龚树萍. 热应力对化学镀镍电极PTCR元件耐电流冲击的影响[J]. 电子元件与材料, 1999, 18(4): 30-31 |
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| 作者姓名： | 周东祥 张道礼 龚树萍 |
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| 作者单位： | 华中理工大学电子科学与技术系,武昌,430074 |
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| 基金项目： | 国家“863”计划资助,华中理工大学青年科学基金 |
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| 摘 要： | 化学镀镍电极是ＰＴＣＲ元件一种良好的欧姆电极，但其对ＰＴＣＲ元件耐工频电流冲击性能有一定的影响。实验结果表明，这和电极与瓷体之间的热应力大小及类型有关，当应力表现为张应力时，在工频电流冲击下元件发生碎裂；压应力时发生层裂。通过调节镀层中磷含量和化学镀液的ｐＨ值可以制得耐工频电流冲击性能良好的ＰＴＣＲ元件。
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| 关 键 词： | PTCR陶瓷；热敏电阻器；化学镀镍；电流冲击；热应力 |
Effect of thermal stress on the properties of PTC ceramics subject to AC shock |
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| Zhou Dongxiang,Zhang Daoli,Gong Shuping. Effect of thermal stress on the properties of PTC ceramics subject to AC shock[J]. Electronic Components & Materials, 1999, 18(4): 30-31 |
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| Authors: | Zhou Dongxiang Zhang Daoli Gong Shuping |
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