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| 新一代表面安装技术——BGA | |
| 引用本文： | 滕应杰,李杰.新一代表面安装技术——BGA[J].电子产品世界,1998(11):73-74. |
| 作者姓名： | 滕应杰 李杰 |
| 作者单位： | 航天总公司北京航星机械制造公司 |
| 摘 要： | BGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量，而且使用SMT安装工艺，安装工艺简单，这正是人们所期望的SMD。 |
| 关 键 词： | BGA 球栅阵列封装 涂印 再流焊接 |
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