掺杂钼板室温韧性研究

本文对加入K、Si、Al元素的掺杂钼与纯钼烧结板坯进行了对比研究。采用交叉轧制工艺生产出厚1.0mm的板材,沿两种板材的纵向及横向截取试样。对全部样品进行了系统地金相观察、SEM断口分析与TEM观测。结果表明,高温退火后的掺杂钼板具有明显优异的室温韧性。掺杂钼板的再结晶温度区间为1100～1700℃,温度高于1700℃晶粒长大。二维定向分布的钾泡列是掺杂钼具有特殊金相组织与优异室温韧性的内在原因。掺杂是强化与韧化纯钼的重要手段。