玻珠压制工序SPC技术的应用

本文阐述了混合集成电路外壳生产过程中，玻珠压制工序使用SPC技术进行过程控制的过程方法。通过对玻珠压制工序关键参数的分析，利用平均值-标准偏差控制图方式，对玻珠压制过程进行过程监控，并对出现的异常进行分析，采取有效措施，消除异常，使过程持续处于统计受控状态。对过程能力进行评价，不断改进过程，提高了过程能力。