玻珠压制工序SPC技术的应用 |
| |
作者姓名: | 蒋娟娟 |
| |
作者单位: | 中国电子科技集团公司第43研究所封装事业部,合肥230088 |
| |
摘 要: | 本文阐述了混合集成电路外壳生产过程中,玻珠压制工序使用SPC技术进行过程控制的过程方法。通过对玻珠压制工序关键参数的分析,利用平均值-标准偏差控制图方式,对玻珠压制过程进行过程监控,并对出现的异常进行分析,采取有效措施,消除异常,使过程持续处于统计受控状态。对过程能力进行评价,不断改进过程,提高了过程能力。
|
关 键 词: | 统计过程控制(SPC) 控制图 异常统计控制状态 工序能力指数(CPK) |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|