| 电子产品设计中的接地技术 |
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| 引用本文： | 侯鹏翔. 电子产品设计中的接地技术[J]. 国外电子测量技术, 2007, 26(7): 55-57 |
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| 作者姓名： | 侯鹏翔 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第41研究所,青岛,266555 |
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| 摘 要： | 接地技术是电子产品设计过程中EMC指标的主要内容之一,良好的接地系统与电子设备的可靠性密切相关.本文结合了多年工程实践经验,介绍了电子产品设计中的接地技术,并着重介绍了印制板设计中需考虑的接地问题.
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| 关 键 词： | 接地 电磁兼容 电磁干扰 印制板 |
Technique of earthing in designing electronic products |
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| Hou Pengxiang. Technique of earthing in designing electronic products[J]. Foreign Electronic Measurement Technology, 2007, 26(7): 55-57 |
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| Authors: | Hou Pengxiang |
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| Affiliation: | The 41st Institute of China Electronic Technology Group Corporation, Qingdao 266555 |
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