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杂志ISSN号
未来IC封装的支柱及四大主流
作者姓名：
羽集
摘 要：
本文论述了当前IC封装发展趋势、未来IC封装的支柱。
关 键 词：
IC
封装
球栅阵列
芯片级封装
倒装芯片
圆片级封装
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