电子制造无铅化高可靠性难题破解

随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子工业中正得到越来越广泛的应用，并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。近年来，BGA（球栅阵列封装器件）和细间距CSP已开始在信息类产品和消费类电子产品中普及应用，BGA-CSP的封装完全不同于QFP。