低温镀铁电流密度对镀层组织形貌、组构与硬度的影响 |
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引用本文: | 伍涛,潘秉锁,田永常.低温镀铁电流密度对镀层组织形貌、组构与硬度的影响[J].材料保护,2012,45(12):27-29,2,1. |
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作者姓名: | 伍涛 潘秉锁 田永常 |
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作者单位: | 中国地质大学岩土钻掘与防护教育部工程研究中心,湖北武汉,430074 |
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基金项目: | [基金项目]中国地质大学(武汉)教学实验室开放基金 |
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摘 要: | 为了适应金刚石工具的电镀铁,采用低温低电流密度直流电镀铁层。用扫描电子显微镜、显微硬度计、金相显微镜研究了镀铁层的形貌、显微硬度、金相组织和组成。结果表明:镀铁层的组织为金属镀层和黑色网状条纹;网状条纹处硬度较低,而金属镀层的硬度较高;且随着电流密度的增大,金属镀层的显微硬度升高,网状条纹硬度变化较小,但网状条纹逐渐变得粗大,数量增多;低电流密度下获得的金属镀层为单相纯铁镀层,黑色网状条纹并非共沉积组织,而是经氧化的微裂纹。
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关 键 词: | 低温镀铁 电流密度 镀铁层 形貌 金相组织 显微硬度 组成 |
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