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低温镀铁电流密度对镀层组织形貌、组构与硬度的影响
引用本文:伍涛,潘秉锁,田永常.低温镀铁电流密度对镀层组织形貌、组构与硬度的影响[J].材料保护,2012,45(12):27-29,2,1.
作者姓名:伍涛  潘秉锁  田永常
作者单位:中国地质大学岩土钻掘与防护教育部工程研究中心,湖北武汉,430074
基金项目:[基金项目]中国地质大学(武汉)教学实验室开放基金
摘    要:为了适应金刚石工具的电镀铁,采用低温低电流密度直流电镀铁层。用扫描电子显微镜、显微硬度计、金相显微镜研究了镀铁层的形貌、显微硬度、金相组织和组成。结果表明:镀铁层的组织为金属镀层和黑色网状条纹;网状条纹处硬度较低,而金属镀层的硬度较高;且随着电流密度的增大,金属镀层的显微硬度升高,网状条纹硬度变化较小,但网状条纹逐渐变得粗大,数量增多;低电流密度下获得的金属镀层为单相纯铁镀层,黑色网状条纹并非共沉积组织,而是经氧化的微裂纹。

关 键 词:低温镀铁  电流密度  镀铁层  形貌  金相组织  显微硬度  组成
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