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| 2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知 | |
| 摘 要： | <正>(ICEPT-HDP 2012)2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全 |
| 关 键 词： | 国际会议 封装技术 高密度封装 电子封装 电子学会 桂林 电子制造 电子科技大学 中国科协 承办 |
The 13th International Conference on Electronic Packaging CALL FOR PAPERS |
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