| 电子元器件失效分析及技术发展 |
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| 引用本文： | 恩云飞,罗宏伟,来萍. 电子元器件失效分析及技术发展[J]. 失效分析与预防, 2006, 1(1): 40-42,47 |
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| 作者姓名： | 恩云飞 罗宏伟 来萍 |
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| 作者单位： | 元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州,510610 |
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| 摘 要： | 本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展,失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节,随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高,对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深,失效分析工作将发挥更大的作用.
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| 关 键 词： | 元器件 集成电路 失效分析 |
| 收稿时间： | 2005-08-02 |
| 修稿时间： | 2005-08-022005-10-27 |
Development of electron Component Failure Analysis |
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| EN Yun-fei,LUO Hong-wei,LAI Ping. Development of electron Component Failure Analysis[J]. Failure Analysis and Prevention, 2006, 1(1): 40-42,47 |
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| Authors: | EN Yun-fei LUO Hong-wei LAI Ping |
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| Abstract: | Failure analysis method, flow and technology development is introduced in terms of integrated circuit in this paper. Failure analysis is important for component quality and reliability assurance. As the development of component design and process technology, the development of failure analysis technology and failure analysis equipment, failure analysis will be more and more useful. |
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| Keywords: | component integrated circuit failure analysis |
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