| Bi对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织和性能的影响 |
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| 引用本文： | 张彦娜,朱宪忠,刘刚,金鸿. Bi对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织和性能的影响[J]. 热加工工艺, 2011, 40(23) |
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| 作者姓名： | 张彦娜 朱宪忠 刘刚 金鸿 |
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| 作者单位： | 南京信息职业技术学院微电子学院,江苏 南京,210046 |
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| 基金项目： | 南京信息职业技术学院院级资助课题 |
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| 摘 要： | 在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的基础上,掺加不同比例的Bi元素,形成Sn-Ag-Cu-Bi系合金,研究不同掺量的Bi对Sn-3.0Ag-0.5Cu的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织的影响.结果表明,添加Bi能够明显降低焊料的熔点,但当Bi含量超过5％时,熔程增大；添加3％以内的Bi能明显提高其润湿性.
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| 关 键 词： | Sn-3.0Ag-0.5Cu 熔化温度 润湿性 微观组织 |
Effects of Bi on Microstructure and Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder |
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| ZHANG Yanna , ZHU Xianzhong , LIU Gang , JIN Hong. Effects of Bi on Microstructure and Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder[J]. Hot Working Technology, 2011, 40(23) |
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| Authors: | ZHANG Yanna ZHU Xianzhong LIU Gang JIN Hong |
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