| 电解铜箔织构的研究 |
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| 引用本文： | 蔡芬敏,彭文屹,易光斌,杨湘杰. 电解铜箔织构的研究[J]. 热加工工艺, 2011, 40(24) |
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| 作者姓名： | 蔡芬敏 彭文屹 易光斌 杨湘杰 |
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| 作者单位： | 1. 南昌大学材料科学与工程学院,江西南昌,330031
2. 南昌大学机电工程学院,江西南昌,330031 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，科技部科技人员服务企业行动项目 |
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| 摘 要： | 在CuSO4-H2SO4电解液体系中,电沉积铜箔试样.利用X射线衍射仪研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的织构特征.结果表明,铜箔织构度随厚度的增加而提高,(111)织构逐渐向(220)织构转变,最终形成(220)强织构；铜箔织构度随电流密度的不同而改变,并且电流密度越大,越有利于(220)织构的形成,使得铜箔织构度越强；同时,电解铜箔织构类型以及织构度对铜离子浓度没有无关.
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| 关 键 词： | 铜箔 织构 厚度 电流密度 铜离子浓度 |
Study on Texture of Electrolytic Copper Foil |
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| CAI Fenmin , PENG Wenyi , YI Guangbin , YANG Xiangjie. Study on Texture of Electrolytic Copper Foil[J]. Hot Working Technology, 2011, 40(24) |
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| Authors: | CAI Fenmin PENG Wenyi YI Guangbin YANG Xiangjie |
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| Abstract: | |
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