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一种内引线键合脱键失效模式及其预防
作者姓名:胡同灿
作者单位:中国兵器工业第二一四研究所,蚌埠233042
摘    要:通过对硅铝丝超声键合机理及键合检验方法的介绍,针对单片集成电路加工过程中遇到的键合脱键失效模式,详细叙述了分析过程,找出了键合脱键的失效原因,提出了预防失效的方法。

关 键 词:引线  键合  脱键失效模式  预防  封装  半导体集成电路
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