美国——埋入无源元件PCB的新发展 |
| |
作者姓名: | 祝大同 |
| |
摘 要: | 埋入无源元件多层板是近几年(特别自2003年起)发展起来的一代新型工艺技术、新型结构的PCB。本译全面介绍了站在此类多层板技术最前沿的美国PCB业界,在此方面的研发动向;分析了各种工艺法的优缺点;介绍了美国的PCB基板材料厂和PCB设备厂,围绕着这类多层板开发的新动向。这对于我们了解这类新型PCB和未来发展趋向,无疑是一个很好的教材。它必定会带来不少的启迪和借鉴。
|
关 键 词: | 埋入无源元件 PCB 内埋入电阻 丝网印刷 薄箔蚀刻 镀合金层 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|