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低温共烧陶瓷(LTCC)型MCM
作者姓名:何中伟
摘    要:简要介绍LTCC型MCM的特点,应用,制造工艺和杜邦公司生瓷带材料体系。

关 键 词:低温共烧陶瓷 集成电路 多芯片组件
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