热处理对银系合金电接点特性的影响

在以熔化法制成的各种银合金中,施行加工硬化、析出硬化、内氧化处理所得到的起弧临界电压和起弧临界电流,接触电阻,耐熔焊性的测定结果如下:(1)起弧临界电压为10V,起弧临界电流为0.4A 时的数值,以内氧化法制成的试样都较低。(2)各种试样加工硬化和析出硬化的接触电阻均比退火的试样高。Ag-Cd,Ag-CuAg-Zn 系的试样具有低的接触电阻,而含铜的内氧化试样,由于铜的氧化物存在,接触电阻显著增加。(3)由于内氧化的所有试样,都提高了耐熔焊性,在 Ag-Cd 合金中添加 Ni 能使析出的 CdO 细化,而且均匀地分散,Ag-12Cd—0.3Ni 的内氧化试样对 Ag 的结合力小,耐熔焊性显著提高。