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| 混合集成电路用的封装材料 | |
| 引用本文： | 王亚萍.混合集成电路用的封装材料[J].电子元器件应用,2002,4(7):43-44,51. |
| 作者姓名： | 王亚萍 |
| 作者单位： | 西安微电子技术研究所，陕西西安710054 |
| 摘 要： | 首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。 |
| 关 键 词： | 混合集成电路 封装材料 金属材料 陶瓷材料 环氧树脂 |
Packaging Materials for Hybrid Integrated Circuit |
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