混合集成电路用的封装材料 |
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引用本文: | 王亚萍. 混合集成电路用的封装材料[J]. 电子元器件应用, 2002, 4(7): 43-44,51 |
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作者姓名: | 王亚萍 |
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作者单位: | 西安微电子技术研究所,陕西西安710054 |
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摘 要: | 首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。
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关 键 词: | 混合集成电路 封装材料 金属材料 陶瓷材料 环氧树脂 |
Packaging Materials for Hybrid Integrated Circuit |
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Abstract: | |
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