| 泡沫基体上低磷化学镀镍工艺 |
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| 引用本文： | 张喜生,李华飞.泡沫基体上低磷化学镀镍工艺[J].电镀与涂饰,2007,26(2):22-24. |
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| 作者姓名： | 张喜生 李华飞 |
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| 作者单位： | 华中科技大学化工过程装备与控制研究所,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 探讨了泡沫基体上化学镀镍过程中,NiSO4、醋酸、次磷酸钠、加速剂(氨基酸类物质)的含量,温度及pH对镀层中磷含量的影响。得到了泡沫基体上化学镀镍最佳工艺条件:30g/LNiSO4·6H2O,110g/L醋酸,10g/L次磷酸钠,4g/L加速剂,pH10,温度45°C。该工艺可获得磷含量为3%的镀层,镀液稳定性良好。
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| 关 键 词： | 聚氨酯泡沫 化学镀镍工艺 低磷 加速剂 |
| 文章编号： | 1004-227X（2007）02-0022-03 |
| 修稿时间： | 2006-07-032006-09-13 |
Low phosphorous electroless Ni plating process on spongy |
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| ZHANG Xi-sheng,LI Hua-fei.Low phosphorous electroless Ni plating process on spongy[J].Electroplating & Finishing,2007,26(2):22-24. |
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| Authors: | ZHANG Xi-sheng LI Hua-fei |
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| Affiliation: | Institute of Equipment and Control of the Chemical Process, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | isocyanurate spongy electroless nickel plating process low phosphorous accelerator |
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