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| 不同表面处理的BGA在SM工艺中的可焊性研究 | |
| 作者姓名： | 陈世金 |
| 作者单位： | 博敏电子股份有限公司 |
| 摘 要： | 本文将就PCB板BGA采用ENIG、OSP两种不同表面处理工艺进行相关可靠性测试，对比其在SMT工艺中的可焊性优劣，以及可靠性测试等。同时，也指出该两种不同表面处理的BGA在SMT工艺中的控制要点、注意事项等，为业界工作者进行该类技术研究提供一定的参考。 |
| 关 键 词： | PCB ENIG OSP SMT 可靠性测试 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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