| 钢铁基体上HEDP体系无氰滚镀铜工艺 |
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| 引用本文： | 范小玲,谢金平,黄崴,曾振欧.钢铁基体上HEDP体系无氰滚镀铜工艺[J].电镀与涂饰,2015(9). |
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| 作者姓名： | 范小玲 谢金平 黄崴 曾振欧 |
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| 作者单位： | 1. 广东致卓精密金属科技有限公司,广东 佛山,528247
2. 华南理工大学化学与化工学院,广东 广州,510640 |
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| 摘 要： | 探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 120 g/L,Cu SO4·5H2O 16 g/L,K2CO3 60 g/L,p H 9.5,温度50°C,阴极电流2.0 A,滚筒转速15 r/min,装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h,可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm,与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求,但对有光亮度要求的产品,需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。
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| 关 键 词： | 无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 滚镀 结合力 镀速 |
Cyanide-free copper barrel plating from HEDP bath on steel substrate |
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| FAN Xiao-ling,XIE Jin-ping,HUANG Wei,ZENG Zhen-ou.Cyanide-free copper barrel plating from HEDP bath on steel substrate[J].Electroplating & Finishing,2015(9). |
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| Authors: | FAN Xiao-ling XIE Jin-ping HUANG Wei ZENG Zhen-ou |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | cyanide-free copper plating 1-hydroxyethylidene-1 1-diphosphonic acid barrel plating adhesion plating rate |
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