十二烷基苯磺酸钠对铝箔腐蚀扩孔的影响 |
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引用本文: | 张泽远,吴洪达,蔡小宇,贾佑顺,张兵兵.十二烷基苯磺酸钠对铝箔腐蚀扩孔的影响[J].电源技术,2018(6). |
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作者姓名: | 张泽远 吴洪达 蔡小宇 贾佑顺 张兵兵 |
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作者单位: | 广西科技大学生物与化学工程学院;广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 |
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摘 要: | 铝箔在HCl-H_2SO_4体系发孔后,在添加有缓蚀剂十二烷基苯磺酸钠的1 mol/L HNO_3溶液中电解扩孔;以730 V二级化成箔的比电容值为主要评价指标,并结合扫描电镜的分析数据,研究了缓蚀剂浓度、扩孔温度和时间对铝箔扩孔效果的影响。结果显示:缓蚀剂的引入提高了化成箔的比电容;缓蚀剂浓度增大时,腐蚀箔的孔密度增大,孔径变小;在730 V下化成时,扩孔液中十二烷基苯磺酸钠的最佳浓度为0.1 g/L,最佳温度为75℃,最佳时间为500 s,阳极箔比电容达到0.481μF/cm~2,比电容提高了20%。
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