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钼粉粒度均匀性对钼渗铜材料组织的影响
作者姓名:张丹华  张保红  林冰涛  唐亮亮  郭颖利  杜丽业
作者单位:1. 安泰科技股份有限公司;2. 安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司
摘    要:采用熔渗法制备了钼渗铜材料。采用超声波探伤的方法对钼渗铜材料进行了无损检测,采用SEM和金相分析对钼渗铜材料进行了微观组织观察,分析了钼粉的粒度均匀性对钼渗铜钼材料组织的影响。研究结果表明:粉末粒度均匀性对钼骨架的渗铜性能有影响;粉末中存在的细颗粒较多或者有粉末团聚现象时,钼骨架局部细小孔隙聚集,铜难以渗入这些聚集的小孔隙,造成超声波探伤渗铜均匀性不佳;超声波探伤发现的“面积型渗铜不均”实际是“密集微孔聚集”。

关 键 词:钼粉  钼渗铜  粒度均匀性  探伤  微观组织
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