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分类号
杂志ISSN号
PCB孔金属化电阻的测量与分析
作者姓名:
张炳龙
丁玉鲜
摘 要:
一、测量方法与原理 测量印制电路板孔金属化镀层的电阻值,并根据此电阻值和印制电路板的基材厚度、金属化孔的直径来计算孔金属化镀层的平均厚度,是检查印制电路板金属化孔镀层
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