PCB孔金属化电阻的测量与分析期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

PCB孔金属化电阻的测量与分析

作者姓名：	张炳龙丁玉鲜

摘要：	一、测量方法与原理测量印制电路板孔金属化镀层的电阻值,并根据此电阻值和印制电路板的基材厚度、金属化孔的直径来计算孔金属化镀层的平均厚度,是检查印制电路板金属化孔镀层
本文献已被 CNKI 等数据库收录！