| Sn-Bi-Sb无铅焊料研究 |
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| 引用本文： | 王大勇,顾小龙,张利民. Sn-Bi-Sb无铅焊料研究[J]. 材料工程, 2006, 0(Z1): 229-231,235 |
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| 作者姓名： | 王大勇 顾小龙 张利民 |
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| 作者单位： | 浙江省冶金研究院有限公司,亚通电子有限公司,杭州,310021 |
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| 摘 要： | 开发了一种新型无铅焊料-Sn-Bi-Sb软焊料.Bi和Sb含量均影响Sn-Bi-Sb无铅焊料的力学性能,其中Bi是影响合金力学性能的主控元素.Sn-1.38Bi-0.49Sb焊料是获得最优综合力学性能的最佳成分焊料,其拉伸强度为55.4MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔化温度为225～229℃,相对成本为1.478.实验结果表明,Sn-1.38Bi-0.49Sb无铅焊料不仅具有良好的物理和力学性能,而且成本较低.
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| 关 键 词： | 无铅焊料 力学性能 物理性能 |
| 文章编号： | 1001-4381(2006)Suppl-0229-03 |
Sn-Bi-Sb Lead Free Solder |
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| WANG Da-yong,GU Xiao-long,ZHANG Li-min. Sn-Bi-Sb Lead Free Solder[J]. Journal of Materials Engineering, 2006, 0(Z1): 229-231,235 |
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| Authors: | WANG Da-yong GU Xiao-long ZHANG Li-min |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead free solder mechanical properties physical properties |
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