微电子封装外壳非常规镀前处理方法探讨

1使用电镀专用处理剂电镀专用处理剂主要应用于电镀自动生产线。专用处理剂成份主要是酸性盐、缓蚀剂、表面活性剂和其他助剂成分组成。其中酸性盐、缓蚀剂和表面活性剂为主要成分，决定了专用处理剂的质量好坏是否达到要求的清洗程度。