TC4薄板激光对接焊温度场的数值模拟 |
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引用本文: | 李海东,刘炳刚,韩宪军,梁瑛,申俊琦.TC4薄板激光对接焊温度场的数值模拟[J].焊接技术,2014(8). |
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作者姓名: | 李海东 刘炳刚 韩宪军 梁瑛 申俊琦 |
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作者单位: | 西安飞行自动控制研究所;天津大学材料科学与工程学院; |
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摘 要: | 采用锥状热源模型,利用有限元软件对1 mm厚TC4钛合金薄板激光对接焊的温度场进行了数值模拟,对比了不同激光功率和焊接速度时的熔池尺寸和高温停留时间。研究结果表明,使用锥状热源建立焊接温度场三维对称模型,可以有效模拟TC4钛合金平板激光对接焊过程中温度场变化规律;在熔透焊接参数情况下,选择较大的焊接速度或者较低的激光功率,能够减少高温持续时间和晶粒粗化程度。
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关 键 词: | 温度场 TC 薄板对接 激光焊接 数值模拟 |
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