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TC4薄板激光对接焊温度场的数值模拟
引用本文:李海东,刘炳刚,韩宪军,梁瑛,申俊琦.TC4薄板激光对接焊温度场的数值模拟[J].焊接技术,2014(8).
作者姓名:李海东  刘炳刚  韩宪军  梁瑛  申俊琦
作者单位:西安飞行自动控制研究所;天津大学材料科学与工程学院;
摘    要:采用锥状热源模型,利用有限元软件对1 mm厚TC4钛合金薄板激光对接焊的温度场进行了数值模拟,对比了不同激光功率和焊接速度时的熔池尺寸和高温停留时间。研究结果表明,使用锥状热源建立焊接温度场三维对称模型,可以有效模拟TC4钛合金平板激光对接焊过程中温度场变化规律;在熔透焊接参数情况下,选择较大的焊接速度或者较低的激光功率,能够减少高温持续时间和晶粒粗化程度。

关 键 词:温度场  TC  薄板对接  激光焊接  数值模拟
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